ACDC電源模塊灌封要求
來源:廣州能達電源技術有限公司 發表時間:2017-09-19 09:43:32 瀏覽數:
封裝的ACDC電源模塊是非常重要的,這個進程不只涉及到ACDC電源模塊保護(防水、防潮、防塵、防腐、等),也要交直流電源模塊的熱規劃相關。
運用的電源模塊灌封資料分為三類:環氧樹脂、聚氨酯、硅橡膠
環氧樹脂因為不含應力敏感性和貼片元件封裝模塊的原因的硬度,在模塊電源中根本被篩選。但是,因為低本錢,環氧樹脂仍然是高本錢的微電源。國內一些壞的電源生產廠家,也可用于ACDC電源模塊的環氧樹脂。但因為壓力,電源故障率很高,買家苦楚
現在衛詩功率封裝模塊運用最多的是用硅膠成型灌封膠,硅膠一般是1:1,比操作便利、交直流電源模塊封裝規劃中應注意的導熱系數。但粘接才能不太強,可運用底漆來改進。
多胺在國內申請了一段時間,但在其硬度高、保護不便利的情況下,加上硅橡膠價格要素,本錢不高的聚胺。
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